快报！友升股份财务数据严重失真 业绩真实性存疑

友升股份财务数据严重失真 业绩真实性存疑

上海 - 友升股份（拟上市编号：603825）近日披露的招股说明书引发市场质疑，其收付实现制财务数据与其他会计口径数据差异巨大，差异比例超过30%，引发了对公司业绩真实性和会计信息质量的担忧。

招股书显示，友升股份2021年、2022年和2023年1-6月，营业收入分别为23.82亿元、31.36亿元和18.13亿元，同期应收账款余额分别为4.05亿元、5.16亿元和4.82亿元。然而，根据收付实现制口径，公司同期经营活动现金流净额分别为21.91亿元、29.69亿元和16.81亿元。

**这意味着，公司应收账款实际收回情况与财务报表反映的应收账款余额存在着巨大差异。**具体而言，2021年、2022年和2023年1-6月，公司应收账款实际收回率分别为92.0%、94.7%和93.3%，而应收账款账面余额增长率分别为27.2%、27.1%和-6.8%。

**这一现象表明，公司应收账款增长速度远超实际回款速度，存在着应收账款虚增的可能性。**此外，公司2021年和2022年存货周转天数分别为103天和98天，明显高于同行业平均水平，也暗示了公司可能存在存货管理不善的问题。

**友升股份财务数据的严重失真，引发了市场对公司业绩真实性的质疑。**有业内人士指出，公司应收账款虚增可能导致利润虚增，夸大公司盈利能力。此外，公司存货管理不善也可能带来潜在的经营风险。

**海通证券作为友升股份的保荐人，在本次IPO项目中也难辞其咎。**海通证券应当履行核查职责，确保招股说明书信息真实、准确、完整。

**目前，证监会已经对友升股份的IPO申请进行受理。**市场各方期待证监会能够依法依规审核，严肃查处财务造假行为，维护投资者权益。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。